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GL8 MLA Gen2 200mm WLO工艺紫外纳米压印光刻设备 晶圆级光学器件加工(WLO) 下一条 上一条 < 返回

GL8 MLA Gen2
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GL8 MLA Gen2是一种专门为微透镜阵列(Microlens Array-MLA)量产以及晶圆级堆叠开发的全自动紫外纳米压印光刻设备,可在200/300mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。

该设备支持从晶圆级母模具表面自动复制柔性复合工作模具,工作模具具有精度高、寿命长等特点,可以显著降低大面积纳米压印工艺中模具使用成本。内置的高精度自动点胶系统、APC(主动模具基底平行控制)技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学器件生产的精度、均匀性(TTV)与良率。同时,自动模具基底对位系统还可实现晶圆之间对位堆叠工艺(Wafer Level Stacking-WLS)。GL8 MLA Gen2纳米压印设备适用于DOE、匀光片(Diffuser)、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。

主要功能

  • 经过量产验证的200 mm晶圆级光学生产(WLO)设备;

  • APC主动模具基底平行控制技术,确保大面积晶圆压印TTV均匀性;

  • 设备内自动复制柔性复合工作模具,降低大面积纳米压印模具使用成本;

  • 内置自动点胶功能;

  • 自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模,工艺过程无需人工干预;

  • 标配高功率紫外LED面光源(365nm,光强>1000mW/cm2),水冷冷却,特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制,完美支持各种商用纳米压印材料;

  • 标配设备内部洁净环境与除静电装置;

  • 随机提供全套纳米压印工艺与材料,包括标准示范WLO等工艺流程,助力客户快速实现低成本、高效率量产。

设备照片

1.jpg

相关参数

兼容基底尺寸

2inch/100mm/150mm/200mm 圆形基底

特殊尺寸可定制 

支持基底材料

硅片、玻璃、石英、塑料、金属等

上下片方式

手动上下片

晶圆预对位

光学巡边预对位

纳米压印技术

紫外纳米压印(UV-NIL),APC主动平行控制技术,适合大面积WLO/WLS等工艺

压印精度

优于10 nm*

结构深宽比

优于10:1*

TTV控制

微米级精度*(200mm晶圆)

紫外固化光源

紫外LED(365nm)面光源,光强>1000mW/cm2,水冷冷却(2000mW/cm2类型光源可选配)

设备内部环境控制

标配,外部环境Class 100,内部环境优于Class 10*

自动压印

支持

自动脱模

支持

自动工作模具复制

支持

模具基底对位功能

自动对位

* 参数取决于模具、材料、工艺和使用环境,非设备极限

* 天仁微纳保留对信息的解释权力

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