GL300 MLA是天仁微纳新型专门为晶圆级光学加工（Wafer Level Optics - WLO）开发的全自动紫外纳米压印光刻设备，可在200/300 mm基底面积上平行复制生产聚合物光学器件。
该设备支持cassette to cassette自动上下片、自动复制柔性复合工作模具，工作模具自动更换。整个工艺过程在密闭洁净环境中进行，以保证压印结果质量。内置的高精度自动点胶系统、APC（主动模具基底平行控制）技术、以及自动脱模功能都保证了大面积晶圆级光学生产的精度、均匀性（TTV）与良率。同时，自动模具基底对位系统还可实现晶圆对位堆叠工艺（Wafer Level Stacking - WLS）。
GL300 MLA纳米压印设备适用于DOE、匀光片（Diffuser）、微透镜阵列、菲涅尔透镜等产品的研发和量产。
全自动200/300mm晶圆级光学加工（WLO）生产线；
APC主动模具基底平行控制技术，确保大面积晶圆压印TTV均匀性；
Cassette to cassette自动上下片，光学巡边预对位；
设备内自动复制柔性复合工作模具，支持自动更换工作模具，适合连续生产；
内置高精度自动点胶功能；
自动对位、自动压印、自动曝光固化、自动脱模，工艺过程在密闭洁净环境中自动进行，以保证压印质量；
标配高功率紫外LED面光源（365nm，光强>1000mW/cm2），水冷冷却，特殊功率以及特殊、混合波长光源可订制，完美支持各种商用纳米压印材料；
随机提供全套纳米压印工艺与材料，包括标准示范WLO等工艺流程，帮助客户零门槛达到国际领先的纳米压印水平。
| 兼容基底尺寸 |
200mm (Open cassette，SMIF可定制) / 300mm(FOUP) 特殊尺寸可定制 |
| 支持基底材料 | 硅片、玻璃、石英、塑料、金属等 |
| 上下片方式 | Cassette to cassette 全自动上下片 |
| 晶圆预对位 | 光学巡边预对位 |
| 纳米压印技术 | 紫外纳米压印（UV-NIL），APC主动平行控制技术，适合大面积WLO、WLS等工艺 |
| 压印精度 | 可小于10nm* |
| 结构深宽比 | 优于10:1* |
| TTV控制 | 微米级精度*（200 /300 mm晶圆） |
| 紫外固化光源 | 紫外LED（365nm）面光源，光强>1000mW/cm2，水冷冷却（2000mW/cm2类型光源可选配） |
| 设备内部环境控制 | 标配，外部环境Class 100，内部环境可达Class 10* |
| 自动压印 | 支持 |
| 自动脱模 | 支持 |
| 自动工作模具复制 | 支持 |
| 自动工作模具更换 | 支持 |
| 模具基底对位功能 |
自动对位（选配） |