岗位职责:
1、负责整合清洗,光刻,测试和检测产线工艺,优化生产各道工艺的流程和运作方式 ;
2、负责工艺持续改进, 产品异常缺陷的总结分析, 提升良率;
3、负责工艺和设备相关的异常, 定位出发生问题的根本原因及解决的措施和计划;
4、负责引进新设备前的整体评估, 包含工艺, 价格, 效率等;
5、负责整合部门内的资源以解决生产上工艺和设备的各种问题,并完成上级交代的任务。
任职要求:
1、硕士以上学历, 光电子, 光学工程,等相关专业优先考虑;
2、三年以上半导体芯片制造业的生产线管理和工艺制造工作经验;
3、具有失效分析、器件性能改进和良率提升的项目经验;
4、具有半导体材料、器件、工艺背景知识;
5、有工艺整合研发经验者优先;
6、具有强烈的进取心,创新思维,良好的职沟通能力,具有独立工作能力和团队合作精神。